上周五A股半導體材料板塊*爆了，這還是在前夜美股出現“午夜驚魂”大跌一場之后！
探究A股半導體概念股硬氣扛住外盤影響的原因，是前一晚一則把“第三代半導體材料”這個名詞推進人們視野的政策面消息。
《證券時報》報道稱，據相關人士透露，我國正計劃把大力支持發展第三代半導體產業，寫入正在制定中的“十四五”規劃，并計劃在2021～2025年間，在教育、科研、開發、融資、應用等等各個方面，大力支持發展第三代半導體產業，以期實現獨立自主。

“第三代半導體”的概念或許讓人感到陌生，但實際上，就在今年，兩種典型的第三代半導體材料已經走進日常生活、引起市場熱度：

今年2月13日，小米發布氮化鎵充電器Type-C 65W，以體積小、高效率作為賣點，發售首日即出完。小鵬、寧德時代、理想、蔚來……各*的新能源汽車日益常見，而在電動汽車的車載充電系統、主驅系統中，碳化硅材料的應用屢見不鮮。

就算不知道“第三代半導體”的明確定義，但透過這些現象不難得知，在面向未來的功率電子、新能源領域等領域，氮化鎵、碳化硅這一類非純硅、以“抗高壓、抗高溫、抗輻射、能承受大功率”為特性的半導體材料正日漸興起。
20世紀50年代，互聯網、計算機產業方興未艾，硅基芯片成為那把開啟“地球村”的金鑰匙。2020年，站在新的時間節點上，5G、新能源、光電……成為關注的新風向，市場已經敏銳地注意到，這次或將由第三代半導體材料成為那把開啟世界產業革命的鑰匙。

免責聲明：本文系網絡轉載，版權歸原作者所有。本文所用視頻、圖片、文字如涉及作品版權問題，請告知，我們將根據您提供的證明材料確認版權并按國家標準支付稿酬或立即刪除內容！本文內容為原作者觀點，并不代表本網站贊同其觀點和對其真實性負責。